出资界（ID：pedaily2012）12月9日音讯，深圳市德沃先进自动化有限公司(以下简称德沃先进)完结多家闻名出资组织联合出资，这次征集资金将用于公司产品研制、产线晋级及商场推广。
德沃先进成立于2012年，致力于自主研制、出产及出售超高顶级半导体封测设备、精细微电子设备，凭仗强壮的研制实力和多年来在半导体封测范畴的技能堆集，现已推出多款设备应用于半导体IC和LED引线键合工艺制程。德沃先进是国产引线键合机的有突出贡献的公司，在半导体IC引线键合设备范畴保持着国产设备出货量的头部职业位置，继续引领国产半导体设备高端化的晋级和进化，一同也是深圳市面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机要害技能要点攻关项意图牵头单位，肩负着打破我国半导体中心配备“卡脖子”的重担。
在半导体芯片封装各环节中，引线键合机可以称之为封装设备的“皇冠”。引线键合工艺是指运用金属引线将芯片焊盘与基板或引线结构衔接的进程，是芯片完成电气互连和信息互通的根底，是封装环节最为要害的过程。从技能层面上，高速高精度引线键合机对精细机械、电子硬件、实时软件、运动操控、机器视觉和键合工艺都有极端苛刻的要求。现在，引线键合在所有封装键合技能中占干流位置，到达65%，是半导体封装工艺中最有挑战性的一环，一定要具有安稳、高速、高精等技能特色，才干满意日益开展的封装要求。
半导体工业要开展设备有必要先行，德沃先进紧跟商场需求来做了系列新产品布局，现在现已开始构成三个系列多款产品的掩盖，商场包括分立器材、传感器材、光电器材等封装范畴，而且针对规划器材的产品研制也在活跃打开。德沃先进开发的高精度全自动引线系列，在高速高精度运动操控技能、独立视觉算法、精细机械、精细电子、实时软件体系、多种杂乱引线键合工艺等各项中心技能远超国内同行，在国产品牌中归于佼佼者。根据10年的堆集沉积，现在具有中心自主知识产权专利40余项，并荣获国家高新技能企业资质确定及深圳市专精特新企业称谓。
关于本次融资，德沃先进高层表明：德沃坚持技能报国的初心，十年磨一剑，抱负高远、兢兢业业。本次融资恰逢德沃顺势起飞的要害节点，信任外部本钱的引进一定会助力德沃在产品和商场方面快速生长，对德沃甚至对国产半导体职业都是一件里程碑含义的大事。咱们将继续尽力，行稳致远，继续为职业、客户、股东等发明共同价值。
本轮出资方之一杉杉创投总经理宫毅表明：“德沃团队汇聚了优异技能和产品专家，继续十多年专心于半导体配备较难霸占的一环，坚持做对事、做难的事、做具有重大含义的事，表现了超凡的勇气和庞大的格式。极高的技能及工艺壁垒，需求长期堆集和沉积，是该项意图重要特色，作为国产设备可以广泛取得半导体制作范畴客户认可，实属不易。咱们也特别快乐能在德沃爆发式生长期出资德沃，期望跟德沃团队一同做时刻的朋友”。
本轮出资方之一海汇出资深圳区域负责人廖毅表明：“引线键合机因其具有极高的壁垒，竞赛格式较为明晰，是典型的‘硬科技’。德沃先进作为国产设备中率先在IC半导体范畴取得批量交给，实属可贵，非一朝一夕之功。信任本轮本钱助力，德沃一定会扩展其技能和商场优势，关于我国半导体封装工业的自主化具有重要含义。”