信利半导体获得显现模组的张贴结构专利可以添加泡棉双面粘的强度

  金融界2025年3月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“显现模组的张贴结构”的专利，授权公告号 CN 222613227 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本请求触及一种显现模组的张贴结构。该显现模组的张贴结构包含：承载膜、PET离型膜、双面粘胶层及底膜，PET离型膜的第一侧设置于承载膜上；双面粘胶层的第一侧设置于PET离型膜的第二侧上；底膜设置于双面粘胶层的第二侧上。本请求供给的计划，可以添加泡棉双面粘的强度，从而在张贴的时分不容易偏位。

  天眼查资料显现，信利半导体有限公司，成立于2000年，坐落汕尾市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱49830万美元，实缴本钱49830万美元。经过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目55次，产业线条，此外企业还具有行政许可387个。

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